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產(chǎn)品概述：

808助焊劑是一款免洗型環(huán)保助焊劑、無(wú)鉛助焊劑，低固量，主要用于電子產(chǎn)品和光伏焊帶的助焊劑。適用于浸漬、噴霧、涂抹涂敷方式，Sn-Pb、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu等無(wú)鉛合金焊料均適用。焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮，板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗(S.I.R),以及快干等特性使得其在PCB板上錫或光伏銅帶鍍錫方面表現(xiàn)出色，能夠達(dá)到電子產(chǎn)品無(wú)鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定焊接作業(yè)的要求，不影響檢測(cè)程序，能夠輕易地通過(guò)測(cè)試。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1. 具有良好的助焊性、連接性和濕潤(rùn)性，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮;

2. 透錫性較好，有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生;

3. 焊接表面無(wú)殘留、無(wú)粘性，焊后表面干凈;

4. 絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗(yàn)規(guī)范。